存储器成本已增至 AI 芯片组件成本的三分之二左右。

存储器成本已增至 AI 芯片组件成本的三分之二左右。
Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs

原始链接: https://epoch.ai/data-insights/ai-chip-component-cost-shares

针对英伟达、AMD、谷歌和亚马逊设计的每一款AI芯片，我们估算了四个组件类别的单芯片成本：内存（HBM）、逻辑芯片、先进封装（CoWoS）和辅助组件。随后，我们将这些单芯片成本乘以每季度的预估产量，得出各类别组件的季度总支出，并计算出2024年第一季度至2025年第四季度期间，各类别在组件总支出中的占比。研究发现，在此期间，内存的占比从52%上升至63%，而封装占比从19%下降至15%，辅助组件占比从15%下降至9%。逻辑芯片的占比则基本保持在13%至14%左右。AI芯片的组件总支出从2024年的约220亿美元增长至2025年的520亿美元，其中仅HBM的支出就贡献了约200亿美元的增长。

Epoch.ai 最近的一份报告显示，内存现已占人工智能芯片生产成本的三分之二，这在 Hacker News 上引发了广泛讨论。用户对随之而来的内存价格飙升表示不满，与几年前相比，现在组装个人服务器或游戏电脑的成本已高得令人望而却步。评论者们讨论了这些成本带来的长期影响。一些人推测内存制造商可能存在共谋行为以维持高价，实际上是将本地人工智能开发门槛锁定在昂贵的硬件之上，并迫使用户转向订阅制模式。另一些人则质疑算法效率是否最终会降低需求。然而，许多人提到了杰文斯悖论——即当技术变得更高效时，消耗量往往会随之上升以填补新的容量。尽管有人希望市场能进行修正，但共识是，人工智能基础设施的巨大需求目前正在给爱好者和开发者带来严重的瓶颈。

For each AI chip designed by Nvidia, AMD, Google, and Amazon, we estimate the per-chip cost of four component categories: memory (HBM), logic dies, advanced packaging (CoWoS), and auxiliary components. We then multiply those per-chip costs by estimated quarterly production volumes to get total component spending in each category, and compute each category’s share of total component spending per quarter from Q1 2024 to Q4 2025.

We find that memory’s share rose from 52% to 63% over this period, while packaging fell from 19% to 15% and auxiliary components from 15% to 9%. Logic die share stayed roughly constant near 13–14%. Total component spend on AI chips grew from approximately $22 billion in 2024 to $52 billion in 2025, with HBM spending alone accounting for roughly $20 billion of that increase.

存储器成本已增至 AI 芯片组件成本的三分之二左右。 Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs

存储器成本已增至 AI 芯片组件成本的三分之二左右。
Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs