苹果将增加对博通的采购支出,以增产数十亿美元的美国芯片。
Apple to increase spend with Broadcom to produce billions more U.S. chips

原始链接: https://www.apple.com/newsroom/2026/07/apple-to-increase-spend-with-broadcom-to-produce-billions-more-us-chips/

苹果公司宣布与博通(Broadcom)达成一项价值超过 300 亿美元的多年期协议,旨在设计并制造 5G 射频组件及其他尖端无线技术。 作为苹果“美国制造计划”(AMP)迄今为止最大的一笔承诺,该协议将助力超过 150 亿枚美国制造芯片的生产。协议的关键部分包括投资 15 亿美元,用于扩建并升级博通位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂,预计将创造数百个美国就业岗位。 此次合作符合苹果在美国构建端到端芯片供应链的宏观战略,也是该公司承诺向美国经济投入 600 亿美元长期计划的一部分。苹果首席执行官蒂姆·库克与博通首席执行官陈福阳均强调,此次合作彰显了双方对美国创新及技术卓越性的共同承诺。

苹果公司宣布扩大与博通(Broadcom)的合作伙伴关系,承诺增加对美国本土制造芯片的投入。该协议专注于生产先进的射频组件,特别是薄膜体声波谐振器(FBAR)技术,这对现代高频通信至关重要。 这一消息在 Hacker News 上引发了关于产业政策与经济影响之间关联的讨论。一些参与者指出了 FBAR 组件作为传统晶体振荡器替代品的技术重要性,而另一些人则讨论了美国关税和国内制造政策的广泛影响。讨论凸显了在提振本地投资的既定目标与持续的经济不确定性现实之间的分歧,一些观察人士认为,此类政策引发了市场动荡,而非带来可持续的增长。
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