## 先进封装:超越互连密度进行扩展
先进封装现在是关键的性能驱动因素,已超过互连密度成为人工智能和高性能计算设计的首要扩展因素。然而,持续的进展越来越受到复杂的机械和工艺控制挑战的阻碍。翘曲,源于封装堆叠中材料的不平衡,是一个核心问题,并因封装尺寸的增大和结构的变薄而加剧。
玻璃基板和面板处理等解决方案,虽然解决了某些问题,但也引入了新的问题——脆性、边缘损伤和翘曲加剧。对于密度提升至关重要的混合键合,在更小的间距下对应力和污染变得越来越敏感。背面供电需要激进的减薄,进一步增加了研磨、临时键合和清洁工艺的精度要求。
这些问题背后隐藏着一种转变,即将封装视为一个整体系统,其中基板、键合和工艺顺序紧密相连。基板短缺不仅仅是供应链问题,也反映了对可扩展平台的担忧。现在的成功取决于管理累积应力、保持工艺稳定性以及预测整个结构的行为——这一转变需要更严格的集成纪律和先进的仿真能力。重点正在从*我们是否能够*构建它,转移到*我们如何能够*可靠且经济地构建它。
X(前身为Twitter)将于2024年5月6日关闭其“社群”功能,原因是垃圾信息泛滥和用户参与度低。该功能于2021年推出,旨在促进基于兴趣的连接,但仅有不到0.4%的用户使用,却产生了80%的垃圾报告、诈骗和恶意软件。
许多成功的社群并未用于真正的讨论,而是被用来引导流量到外部平台,如Kick,或用于付费内容剪辑。X的产品负责人Nikita Bier将它们比作“Temu版本的Reddit子版块”,强调了它们未能与Reddit成熟的群组竞争。
虽然X承认一些有价值的社群将被淘汰,但它正在通过扩展群聊(支持多达500人,未来将增加到1000人,通过可加入的链接)和为付费订阅者提供的“自定义时间线”来重新关注社群建设。这一转变反映了X加速发布新功能的速度,目标是每周发布两到三个更新。