奥利弗·柴尔德正在研发“预集成电路”,这项技术能够将像Arduino这样的微控制器嵌入3D打印物体中。由于传统半导体迭代成本高昂,柴尔德寻求一种能够低成本、易于操作地创建智能物体的方法。他使用带有双挤出机的标准3D打印机,在标准PLA耗材和导电PLA耗材之间切换,从而创建功能性电路。
这个过程包括暂停3D打印以嵌入PCB,然后使用导电耗材注入通孔,从而创建电气连接。柴尔德尝试了不同的导电材料,包括碳纤维增强和铜纤维增强耗材。虽然铜的导电性更好,但其成本使其难以普及。
柴尔德设想未来任何人都能够轻松复制和修改复杂的交互式设备。他提倡开源设计,并且正在进行用户研究,以便能够共享和修改针对不同3D打印机的设计,希望降低创建智能交互式物体的门槛。他最终的愿望是研发出一种低成本、导电性与铜线相当的耗材,以增强3D打印电子产品的性能。